近日来，网间对小米即将又要发布新机的消息越来越多，从不断曝光的小米Note2到所谓的小米5s，是众所纷纭。而日前有网友曝出了一部代号为“Meri”的小米新机，更是曝出了小米很可能在新机上采用自家处理器的消息，这恐怕也是小米旗下松果电子买下联芯授权后，这么久，为数不多的几次曝出小米自家处理器的消息。 近日，有网友在贴吧晒出了多张代号Meri的小米新机的跑分照，其中AIDA64的数据显示，该机采用5.46英寸1080P显示屏，8核2.2GHz CPU，GPU为Mali-T860 MP4。此外该机的安兔兔跑分为63581。据网友曝出的信息看，这款代号Meri的小米新机将会采用小米的自主手机SOC——松果处理器。 众所周知，在2014年大唐电信宣布，将旗下子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，两家之后也将继续研发4G多模芯片。而实际上松果电子由小米控股，所以，自从松果电子买下授权后，就一直有传言说小米将会逐步启用自己的处理器。而在2016年初路的时候，透社就曾透露，2016下半年，小米的中低端产品线中至少将有一款手机采用自主研发的芯片。根据这些信息可以分析，目前已经是2016年的最后一个季度了，在不推出自家芯片的机型，可能就要明年了，所以，业内人士推断，这款代号“Meri”的小米新机很有可能就是这部采用了自家处理器的手机。 说完核心部件，让小编再带小伙伴们看看网友爆出的这款代号Meri小米新机的外观吧。据微博博主@郑绍尤Janice-曝光的代号meri的小米的新机看：该机造型非常圆润，黑色版本正面一体通黑，和小米5S一样去掉了正面的MI logo，让手机看上去整体性更强。屏幕尺寸方面，应该和小米5S一致，5.15寸左右。2.5D屏幕面板的弧度非常大，视觉冲击很大，正面看上去手机确实非常漂亮。 该机一改小米手机风格，四周做的非常圆润，底部搁手的问题应该可以解决。指纹识别仍然采用了小米5的前置电容式指纹方案，Home键细长，没有加入小米5S上的超声波指纹技术。 由于小米5S和小米5SPlus背部设计的失败，骂得雷军都快哭了。小米这款新机背部设计明显漂亮许多，背部采用了三段式设计，但是并不难看。中间磨砂质感的金属材质，两端则应该是玻璃。摄像头仍然被设计在了左上角，没有凸起，很和谐。 侧面腰线上也一改小米Note以来的设计风格，比较圆润，类似小米4C，小米Meri应该希望成为最好手感的小米手机。 另外，可以看到该机采用了Tpye-C接口，扬声器并没有采用对称式设计，只有单边开口。 系统上，搭载了全新的MIUI8开发版，惊喜的是小米Meri的黑边控制非常不错。当然不知道白色版本的处理究竟如何，从谍照看，倒不像是无边框ID设计。